科学城·广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目（总部生产产业园）

一、载体位置及基本情况
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，位于知识城集成电路创新园内，创新大道以西、紫光南路以北,园区总占地面积3万㎡，总建筑面积12.7万㎡。
二、招商定位
主要建设总部生产产业园，微芯片封装载板及相关半导体产业链，建成后将会打破外资企业对载板板材市场的垄断，替代进口，弥补国内市场的空白，并在4K/8K高清屏领域，和三菱同步研发，提供高技术产品，满足市场需求。
三、层高
1#楼1层，层高5米、2-5层，层高6米、6~20层，层高4.5米
2#楼1层，层高6米、2~11层，层高4.5米
3#楼1层，层高8米、2~3层，层高6米
四、楼层承重
普通办公区承重0.25吨/平方米
商业承重0.3吨/平方米
产业用房承重0.5吨/平方米~1吨/平方米
五、园区配套设施
供电容8200kva(自持1号楼)
污水、危化品处理等：无处理设施，排放至市政管网