增城开发区半导体创新智造园

增城开发区半导体创新智造园：占地面积24.29亩、总建筑面积5.12万㎡、容积率：2.75、土地年限： 50年、一类工业用地（M1）、产业定位：聚焦半导体产业封装、测试、
设计、研发等核心环节。已于2023年9月动工，预计2025年6月竣工。周边产业项目聚集，有雅迪科技、富士康、超视界、广州增芯科技、维信诺（广州）等。
1栋高标厂房（建面26464㎡）、1栋科研办公厂房（建面16963㎡）、甲类库和特气站等配套。
1号高标准厂房（6层）、2号科研办公厂房1-17F。厂房的首层10米，二层8米，首二层可分别设置百级、千级洁净厂房。配套建设高品质产业研发配套办公产品以及甲类库房、特气站等空间，满足半导体企业研发、仓储需求。