总投资32.7亿元！天科合达第三代半导体材料产业园落地深圳

　　由天科合达、深圳市重大产业投资集团等各方共同投资建立-第三代半导体材料产业园，总投资32.7亿元，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。

　　2月27日，在深圳举行落成揭牌典礼。项目投产后将有效解决下游客户在新能源汽车、轨道交通、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。