总投资超10亿！中山半导体产业园引入存储芯片制造总部

　　深圳市晶存科技有限公司是一家在存储技术领域具有显著优势的企业，专注于存储控制器芯片设计、存储封装方案开发以及芯片测试技术。作为国家级高新技术企业及深圳市的专精特新企业，晶存科技的产品线涵盖了eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式存储产品，服务于手机、平板电脑、OTT盒子、电视、汽车、人工智能和物联网等多个行业。

　　近期，晶存科技最近在中山市三乡镇政府的签约仪式上，宣布了其存储芯片制造总部项目的落地。该项目是晶存科技与当地政府及中山市投控集团合作的成果，总投资额超过10亿元。项目得到了中山市招商指挥部驻深组的积极对接，中山投资控股集团有限公司的投资参与，以及中山谷都智造产业投资基金的大力支持，并将落户于中山市重点发展的产业园区——中山半导体产业园。

　　中山半导体产业园位于三乡镇，拥有6572亩的规划总面积，预计可提供约1569亩的连片产业用地，其中1000多亩已完成整备，随时可供产业项目使用。2023年，中山市与包括万物国际科技有限公司在内的6个半导体产业项目签订了合作协议，总投资额超过110亿元。万物国际科技有限公司的芯片生产基地项目计划总投资10亿元，占地100亩，分两期建设，同样计划落户中山半导体产业园。三乡镇正借助中山市半导体产业园的建设，加速推进产业链、人才链、创新链的深度融合，致力于打造省级高端产业园区和中山市的先导产业聚集地。